2019-06-28 15:27:361090
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協議為準
- 產品型號:JM-XHY-500
- 廠商性質:生產廠家
- 品牌:
- 所在地區:武漢市
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在線詢價圖片描述：
科研院所半導體封裝激光焊接機可在無水無氧環境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝、T/R組件、*、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。
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