PDMS薄膜激光雕刻機——微流控芯片精密制造的方案

在微流控芯片制造領域，PDMS（聚二甲基硅氧烷）因其優異的生物相容性和透光性成為核心材料，但其高精度加工一直是行業難題。傳統工藝依賴模具壓印或機械切割，存在效率低、邊緣毛刺多、易污染等問題。PDMS薄膜激光雕刻機應運而生，以非接觸式激光加工為核心，為科研機構、生物醫藥企業提供高效、潔凈的PDMS微流控芯片制造方案。

技術優勢：

PDMS激光切割的突破性革新

1.微米級無損切割

采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS材料特性優化，切割精度高，最小流道寬度30μm，可精準加工直線、彎曲、多級分叉等復雜流道結構，避免傳統工藝的物理應力損傷，尤其適配超薄（50-200μm）PDMS芯片的精密成型。

2.潔凈無污染工藝

激光非接觸式加工全程無需模具或刀具，杜絕雜質引入；切割邊緣光滑度Ra≤0.5μm，無粉塵或碎屑殘留，確保芯片直接用于細胞培養、藥物篩選等生物實驗，良品率高達98%以上。

3.高效靈活，支持快速迭代

集成高速振鏡系統與智能軟件，支持AutoCAD設計文件一鍵輸出，自動優化切割路徑，單次加工耗時快，較傳統工藝效率提升5倍以上，助力實驗室快速驗證流體混合、液滴生成等創新設計。

4.多場景適配能力

工作幅面覆蓋700×500mm至1000×600mm，可選配CCD視覺定位、旋轉軸及溫控模塊，滿足PDMS單層芯片、多層鍵合芯片及柔性電極集成等多樣化需求。